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今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下,徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/span>
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別:
1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上便是沉金板與鍍金板的差別所在,現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴,為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。pcb定制
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